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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 25.11.2004 Beginn: 09:30 Uhr
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[ Dokumente ]
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[ Projektskizzen ]
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[ neue Projekte ]
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[ beendete Projekte ]
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[ Evaluierung ]
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Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:
Projektskizze: 10.04.1-2 Titel: "Einfluss der Unterfüllung auf die Zuverlässigkeit von bleifrei verlöteten CSP/BGA-Komponenten"
Institutsleiter: KAPELS | MAYER | BOCK
Projektskizze: 10.04.2-2 Titel: "Prozeßsicherheit beim Laserstrahlmikroschweißen von elektrischen Kontakten"
Institutsleiter: SEEFELD
Projektskizze: 10.04.3-2 Titel: "Prozessanalyse und Prozessoptimierung auf Basis von FE-Simulation beim Mikroschweißen in der Elektronik – Verfahren: Widerstandsspaltschweißen"
Institutsleiter: WEIHE
Projektskizze: 10.04.4-2 Titel: "Widerstandsbuckelschweißen von Mikrofolien an Trägerbauteile"
Institutsleiter: REISGEN
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