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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 23.11.2023 Beginn: 10:00 Uhr
[ Dokumente ]
[ Projektskizzen ]
[ neue Projekte ]
[ beendete Projekte ]
[ Evaluierung ]
Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (18. April 2023) anfinanziert wurden:
2 laufende Vorhaben mit 4 beteiligten Instituten.
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.3622 / IGF-Nr.: 01IF22920N
Erhöhung der Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen durch eine verbesserte Vorhersage der Alterungsbeständigkeit von Vergussmassen und Klebstoffen unter zyklischer thermischer Beanspruchung
Laufzeit vom
01.06.2023
bis
31.05.2025
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
2)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
[weitere Informationen zum Vorhaben]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.3624 / IGF-Nr.: 01IF23081N
Induktives Sinterwerkzeug für den Multichip Die-Attach leistungselektronischer Komponenten
Laufzeit vom
01.11.2023
bis
30.04.2026
Beteiligte Institute:
1)
Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
2)
Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Pr
[weitere Informationen zum Vorhaben]