Aktuelle Informationen aus den Fachausschüssen

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Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.001 / IGF-Nr.: 15.114 N Qualifizierung eines inline Qualitätskontroll-Verfahrens zum Leitkleben von SMD-Baugruppen Laufzeit vom 01.07.2007 bis 31.03.2009 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.002 / IGF-Nr.: 96.500 B Untersuchungen zum Ball-Wedge-Bonden von Dickdrähten auf Nichtedelmetallbasis Laufzeit vom 01.12.1993 bis 31.05.1996 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa 2) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u. Vorhaben: DVS-Nr.: 10.003 / IGF-Nr.: 10.236 B Verbesserung der Löt- und Bondeigenschaften von Nickelschichten Laufzeit vom 01.03.1995 bis 28.02.1997 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität München Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Vorhaben: DVS-Nr.: 10.005 / IGF-Nr.: 10.110 B Drahtbonden auf flexiblen Schaltungsträgern Laufzeit vom 01.12.1994 bis 30.11.1996 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u. 2) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa Vorhaben: DVS-Nr.: 10.006 / IGF-Nr.: 10.290 N Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nicht flexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten Laufzeit vom 01.07.1995 bis 30.06.1997 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate Vorhaben: DVS-Nr.: 10.009 / IGF-Nr.: 10.690 B Erhöhung von Produktivität und Zuverlässigkeit beim Drahtbonden mit Ultraschall durch den Einsatz hochfrequenter Schwingersysteme Laufzeit vom 01.05.1996 bis 30.04.1998 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni Vorhaben: DVS-Nr.: 10.010 / IGF-Nr.: 10.617 B Materialtransport in stromdurchflossenen Kupfer-Lot-Kontakten Laufzeit vom 01.03.1996 bis 28.02.1998 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni Vorhaben: DVS-Nr.: 10.011 / IGF-Nr.: 75.000 Z Simultane Herstellung von Microvias durch kombinierte Mikro-Umform- und Fügetechnik Laufzeit vom 01.04.2002 bis 30.09.2004 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.013 / IGF-Nr.: 11.383 B Thermosonic-Golddrahtbonden mit selektiver Aufheizung Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni Vorhaben: DVS-Nr.: 10.015 / IGF-Nr.: 11.380 B Mikroapplikation von Glasloten für Anwendungen in der Mikroelektronik Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000 Beteiligte Institute: 1) Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH Vorhaben: DVS-Nr.: 10.016 / IGF-Nr.: 11.468 N Übertragbarkeit makroskopischer thermomechanischer Klebstoff-Kennwerte auf Klebverbindungen der Oberflächenmontagetechnik Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000 Beteiligte Institute: 1) Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Fachgebiet Kunststofftechnik Vorhaben: DVS-Nr.: 10.019 / IGF-Nr.: 11.875 B Alternative Werkstoffe zum Drahtbonden im engsten Raster Laufzeit vom 01.12.1998 bis 30.11.2000 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni 3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Vorhaben: DVS-Nr.: 10.021 / IGF-Nr.: 12.496 N Entwicklung eines lösbaren, formschlüssigen Mikrofügeverfahrens auf der Basis lasergestützter Modellierung von PVD-abgeschiedenen Bimetallstrukturen Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002 Beteiligte Institute: 1) RWTH Aachen University Lehrstuhl und Institut für Oberflächen- technik im Maschinenbau (IO 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Vorhaben: DVS-Nr.: 10.022 / IGF-Nr.: 12.498 N Reproduzierbares Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe im Sub-Nano-Liter-Bereich bei kurzen Taktzeiten Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.023 / IGF-Nr.: 12.621 N Präzisionslötverfahren für die MEMS-Technik (microelectromechanical Systems) Laufzeit vom 01.10.2000 bis 30.09.2002 Beteiligte Institute: 1) Leibniz Universität Hannover Institut für Werkstoffkunde [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.024 / IGF-Nr.: 12.497 B Bonden mit Cu-Draht in der Leistungselektronik Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie Vorhaben: DVS-Nr.: 10.025 / IGF-Nr.: 13.138 B Unterrsuchungen zur Unterfüllung von Bauteilen mit flächig verteilten Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate 3) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.029 / IGF-Nr.: 13.133 N Charakterisierung des Wärmeübergangs durch dünne Klebschichten Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004 Beteiligte Institute: 1) Universität Paderborn Fakultät für Maschinenbau, Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechn 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.030 / IGF-Nr.: 13.511 N Entwicklung von Prüfstrukturen für die Kalibrierung und den Leistungsvergleich automatischer optischer Inspektionssysteme in der Fertigung elektronischer Baugruppen Laufzeit vom 01.08.2003 bis 31.07.2005 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.031 / IGF-Nr.: 13.361 N Stressarme Montage von Mikrobauteilen mit Mikroklebtechniken Laufzeit vom 01.08.2002 bis 31.12.2004 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.032 / IGF-Nr.: 13.309 B Thermosonic Drahtbonden bei Verfarenstemperaturen unter 100°C Laufzeit vom 01.05.2002 bis 30.04.2004 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni 3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.033 / IGF-Nr.: 13.310 B Herstellung und Untersuchung von eutektischen SnAg- und SnAgCu-Lotbumps auf modifizierten Unterbumpmetallisierungen Laufzeit vom 01.05.2002 bis 30.06.2004 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.034 / IGF-Nr.: 13.636 N Untersuchungen zum Dickdrahtbonden mit neuen Faserverbund-werkstoffen in der Leistungselektronik im Hinblick auf hohe Wechselbeständigkeit Laufzeit vom 01.03.2004 bis 31.05.2006 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.035 / IGF-Nr.: 13.715 N Entwicklung eigenspannungsreduzierender Maßnahmen für flächige Lötverbindungen der Mikrosystemtechnik Laufzeit vom 01.05.2003 bis 30.04.2005 Beteiligte Institute: 1) Leibniz Universität Hannover Institut für Werkstoffkunde 2) RWTH Aachen University Lehrstuhl und Institut für Oberflächen- technik im Maschinenbau (IO [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.036 / IGF-Nr.: 13.593 N Zeitabhängiges Verhalten elektrisch leitfähiger Klebverbindungen unter thermomechanischer Beanspruchung Laufzeit vom 01.03.2004 bis 31.08.2006 Beteiligte Institute: 1) Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Fachgebiet Kunststofftechnik [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.037 / IGF-Nr.: 13.554 B Sicherung der Ausbeute und Zuverlässigkeit industriell gefertigter direkt wafergebondeter mikromechanischer Sensoren Laufzeit vom 01.01.2003 bis 31.12.2004 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.038 / IGF-Nr.: 13.513 N Modellbaukasten für die Simulation von Mikrofügetechnik und Mikrosystemtechnik Laufzeit vom 01.03.2003 bis 30.04.2005 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.039 / IGF-Nr.: 13.920 B Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritisch rheologischen Eigenschaften Laufzeit vom 01.02.2005 bis 30.04.2007 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.040 / IGF-Nr.: 13.821 N Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale Packages Laufzeit vom 01.02.2005 bis 30.06.2007 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.042 / IGF-Nr.: 14.819 N Beständige, dichte Metall-Kunststoff-Verbindungen an Premolded-Gehäusen der Mikroelektronik Laufzeit vom 01.06.2006 bis 31.08.2008 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.044 / IGF-Nr.: 14.427 N Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungsbaugruppe Laufzeit vom 01.07.2005 bis 30.06.2007 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.045 / IGF-Nr.: 14.428 B Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien Laufzeit vom 01.06.2005 bis 31.05.2007 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.047 / IGF-Nr.: 14.816 N Optimierte örtliche und zeitliche Pulsformung beim Laserstrahl-Mikroschweißen von Kupfer-Aluminium-Verbindungen mit metallischen Beschichtungen Laufzeit vom 01.07.2006 bis 30.06.2008 Beteiligte Institute: 1) Bayerisches Laserzentrum GmbH [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.048 / IGF-Nr.: 15.244 B Thermosonic-Drahtbonden auf chemisch Silber als Endoberfläche in der COB – Technik Laufzeit vom 01.07.2007 bis 30.06.2009 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.050 / IGF-Nr.: 15.441 B Realisierung neuer Aufbaukonzepte für die Mechatronik durch kaltgasgespritzte Schichten Laufzeit vom 01.07.2008 bis 30.06.2010 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik, P [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.051 / IGF-Nr.: 15.442 N Steigerung der Durchsatzrate und der Prozesssicherheit bei der Herstellung von Smart-Labels durch eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik Laufzeit vom 01.06.2008 bis 31.05.2010 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Braunschweig Institut für Füge- und Schweißtechnik 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.052 / IGF-Nr.: 15.912 N Wärme- und eigenspannungsarmes Fügen für die Mikrotechnik Laufzeit vom 01.04.2009 bis 30.09.2011 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Berlin Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb - Beschicht [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.053 / IGF-Nr.: 15.674 N Bedeutung der Fügeteiloberflächen für die Wärmeleitung von Klebverbindungen Laufzeit vom 01.06.2008 bis 31.05.2010 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.055 / IGF-Nr.: 16.173 N Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Klebe- und Dichttechnik Laufzeit vom 01.08.2009 bis 31.01.2012 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.056 / IGF-Nr.: 16.174 N Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik Laufzeit vom 01.08.2009 bis 31.07.2011 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.060 / IGF-Nr.: 16.279 N Entwicklung einer Fügetechnologie für die Mikro- und Elektrotechnik unter Ausnutzung der Schmelztemperaturabsenkung bei kleinsten Partikeln Laufzeit vom 01.12.2009 bis 31.05.2012 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Berlin Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb - Beschicht 2) Technische Universität Berlin Institut für Mechanik - Fakultät V Fachg. f. Kontinuumsmech. [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.062 / IGF-Nr.: 16.672 N Chipcrack: Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung Laufzeit vom 01.08.2010 bis 31.12.2012 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.063 / IGF-Nr.: 16.933 N Laserstrahlfügen metallischer Funktionswerkstoffe in der Mikrotechnik Laufzeit vom 01.08.2011 bis 31.01.2014 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Berlin Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb - Beschicht [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.064 / IGF-Nr.: 17.370 B Entwicklung und Herstellung von neuartigen reaktiven Multilayersystemen (RMS) für die Mikroverbindungstechnik durch PVD Laufzeit vom 01.12.2011 bis 30.11.2014 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.065 / IGF-Nr.: 17.240 B MAXIKON Zuverlässige Kontaktierung von Höchstleistungsbauelementen in der Leistungselektronik durch innovative Bändchen- und Litzeverbindungen Laufzeit vom 01.07.2011 bis 30.06.2013 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie 2) Fachhochschule Kiel Institut für Mechatronik 3) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.066 / IGF-Nr.: 17.456 N Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen Laufzeit vom 01.04.2012 bis 31.12.2014 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.068 / IGF-Nr.: 17.420 N Technologische und wirtschaftliche Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung der Bauform 01005 in der Elektronikproduktion Laufzeit vom 01.09.2012 bis 28.02.2015 Beteiligte Institute: 1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.069 / IGF-Nr.: 16.990 B Nanoskaleneffekte für metallische Niedertemperaturbondverfahren "NASE" Laufzeit vom 01.09.2012 bis 28.02.2015 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zen [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.070 / IGF-Nr.: 17.746 N Stabilität von scannerbasierten Laserbearbeitungsverfahren im industriellen Einsatz Laufzeit vom 01.01.2014 bis 31.08.2016 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.071 / IGF-Nr.: 17.624 N Laserstrahlschweißen von Kupfer-Aluminium-Kontaktierungen mittels plattierten Übergangsstücken zur Anpassung der Verbindungsqualität an die Anforderungen mobiler Systeme und technologisch/wirtschaftlicher Verfahrensvergleich mit dem Ultraschallschweißen Laufzeit vom 01.12.2012 bis 30.11.2014 Beteiligte Institute: 1) Bayerisches Laserzentrum GmbH [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.073 / IGF-Nr.: 00.491 Z Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik Laufzeit vom 01.07.2013 bis 31.12.2015 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg Fak. f. Elektro-. u. Informationstechn. Institut f [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.074 / IGF-Nr.: 17.790 B ObMod - Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten Laufzeit vom 01.07.2013 bis 31.12.2014 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Sys [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.076 / IGF-Nr.: 17.941 N Erhöhung der Lötsicherheit beim Einsatz mikrolegierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen Laufzeit vom 01.12.2013 bis 30.11.2015 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.080 / IGF-Nr.: 19.468 B Auswirkungen von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötens auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen Laufzeit vom 01.04.2017 bis 30.09.2019 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.082 / IGF-Nr.: 19.539 N Thermische Simulation von Wellen- und Selektivlötprozessen zur Optimierung des Leiterplattendesigns und der Anlagenparameter für IPC-konforme Kontaktierung von THT-Bauelementen Laufzeit vom 01.01.2018 bis 31.12.2020 Beteiligte Institute: 1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.083 / IGF-Nr.: 18.703 N Laser-Mikroschweißen von Nitinol/Stahl- und Nitinol/Titan-Mischverbindungen in der Medizintechnik Laufzeit vom 01.04.2015 bis 30.09.2017 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Berlin - Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb Industrie [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.084 / IGF-Nr.: 19.101 N Herstellung von Kupfermetallisierungen auf Leistungsbauelementen mittels kaltaktiven Atmosphärenplasmas Laufzeit vom 01.04.2016 bis 30.09.2018 Beteiligte Institute: 1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.085 / IGF-Nr.: 18.879 N Methodenentwicklung zur quantitativen Bewertung und Vorhersage der Alterung von Klebungen unter [Hoch-] Temperatur-Belastung Laufzeit vom 01.01.2017 bis 31.03.2019 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.087 / IGF-Nr.: 19.282 N Mikro-Elektronenstrahlschweißen der Mischverbindungen aus Nitinol und nichtrostenden Stählen ohne Zusatzwerkstoff Laufzeit vom 01.12.2016 bis 28.02.2019 Beteiligte Institute: 1) Universität Kassel Institut f. Produktionstechn. u.Logistik Fachg. Trennende u. Fügende Fe 2) NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.088 / IGF-Nr.: 19.392 B Heterogene Integration von Substraten mittels nanoporöser Metallschichten Laufzeit vom 01.03.2017 bis 31.08.2019 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zen [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.090 / IGF-Nr.: 20.137 BG Einflussgrößen-Wirkungsanalyse zur einfachen Lebensdauerabschätzung hoch stabiler Verbindungen in der Leistungselektronik Laufzeit vom 01.11.2018 bis 30.04.2021 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zen 2) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.093 / IGF-Nr.: 19.069 B Hermetisches Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe von reaktiven Multischichtsystemen (RMS) Laufzeit vom 01.03.2016 bis 30.11.2018 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS 2) Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.094 / IGF-Nr.: 18.989 B Erarbeitung einer induktiven Fügetechnologie zum Bonden von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) Laufzeit vom 01.01.2016 bis 31.03.2019 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zen 2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.095 / IGF-Nr.: 19.271 B Korrelation von Schertestergebnissen und Zuverlässigkeit feinkristalliner Aluminium-basierter Dickdrahtbondkontakte Laufzeit vom 01.11.2016 bis 30.04.2019 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Sys 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.098 / IGF-Nr.: 00.209 E Zuverlässige elektrische Kontaktierungstechnologie durch Ultraschallschweißen für Smart Textiles (Zuverlässige elektrische Kontaktierungstechnologie durch Ultraschallschweißen für Smart Textiles) Laufzeit vom 01.09.2017 bis 31.08.2019 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.099 / IGF-Nr.: 20.120 BR Induktives Sintern von gedruckten mikro- und nanoskalierten Zwischenschichten zum Fügen mikroelektronischer Komponenten Laufzeit vom 01.06.2018 bis 31.05.2021 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zen 2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.100 / IGF-Nr.: 20.823 BR Nanolot – gradierte Nanoverbundwerkstoffe mit funktionsorientierten Eigenschaften zur Verarbeitung mit additiven Fertigungstechnologien Laufzeit vom 01.02.2020 bis 31.07.2022 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zen 2) Technische Universität Chemnitz Institut für Füge- und Montagetechnik Professur Schweißtec [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.101 / IGF-Nr.: 20.115 N Untersuchung der Auswirkung ionischer Verunreinigungen in dünnen Spalten an realitätsnahen Aufbauten mit neuen miniaturisierten Bauelementen Laufzeit vom 01.07.2019 bis 31.12.2021 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.2239 / IGF-Nr.: 20.177 N Wirkanalyse von Selbstheilungsmechanismen für thermoplastische, mediendichte Spritzgussgehäuse – SelHG Laufzeit vom 01.08.2019 bis 30.04.2022 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Kunststofftechnik [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3101 / IGF-Nr.: 20.460 N Montageprozess für Sensoren und Aktoren auf Basis der Niedertemperatur-Verbindungstechnik Laufzeit vom 01.01.2019 bis 30.06.2021 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3104 / IGF-Nr.: 20.895 N Feinkontaktierung thermisch empfindlicher Werkstoffe der Elektrotechnik mittels kurzen Laserpulsen Laufzeit vom 01.10.2019 bis 31.12.2021 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3197 / IGF-Nr.: 20.927 N Substratangepasstes kombiniertes Laserstrahllöten- und schweißen von elektrischen Leistungsverbindern für die Leistungselektronik Laufzeit vom 01.02.2020 bis 31.01.2022 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3245 / IGF-Nr.: 01IF20901N Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik Laufzeit vom 01.04.2020 bis 30.09.2022 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik - Zen 2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3299 / IGF-Nr.: 01IF21347N Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik Laufzeit vom 01.09.2020 bis 31.05.2023 Beteiligte Institute: 1) Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS 3) CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3395 / IGF-Nr.: 01IF21601N Artfremdes Mikro-Strahlschweißen von Titan mit Nitinol und nichtrostenden Stählen zur Herstellung eines biokompatiblen Materialverbunds unter Verwendung von Zusatzwerkstoffen Laufzeit vom 01.01.2021 bis 31.12.2022 Beteiligte Institute: 1) Universität Kassel Institut f. Produktionstechn. u.Logistik Fachg. Trennende u. Fügende Fe 2) NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3494 / IGF-Nr.: 01IF22131N Datenbasierte Modellierung des Selektivwellenlötens zur Vorhersage der Lötqualität Laufzeit vom 01.04.2022 bis 30.09.2024 Beteiligte Institute: 1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.800 / IGF-Nr.: 19.230 N Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots (ActivePower) Laufzeit vom 01.10.2016 bis 31.03.2019 Beteiligte Institute: 1) Karlsruher Institut für Technologie Institut für Angewandte Materialien 2) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys 3) Karlsruher Institut für Technologie Institut für Produktionstechnik WBK [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.901 / IGF-Nr.: 00.364 Z Wandlung von Abwärme in elektrische Energie –Entwicklung und Herstellung eines thermoelektrischen Generators aus nanokristallinem Silizium unter Berücksichtigung ökologischer Gesichtspunkte Laufzeit vom 01.08.2010 bis 31.01.2013 Beteiligte Institute: 1) Universität Duisburg Essen Institut für Produkt Engineering - ipe Fertigungstechnik 2) GSI - Gesellschaft für Schweißtechnik International mbH Niederlassung SLV Duisburg Vorhaben: DVS-Nr.: 10.902 / IGF-Nr.: 18.476 N Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP) Laufzeit vom 01.07.2016 bis 31.12.2018 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und 2) Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.998 / IGF-Nr.: 11.000 N Möglichkeiten und klebstoffspezifische Systemgrenzen von Mikroklebverbindungen mit nicht gefüllten Klebstoffen Laufzeit vom 01.12.1996 bis 30.11.1998 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate Vorhaben: DVS-Nr.: 10.999 / IGF-Nr.: 10.234 N Untersuchungen zum kombinierten Einsatz von Ultraschall und Laser beim Bonden in der Hybrid- und SMD-Technik Laufzeit vom 01.03.1995 bis 30.11.1997 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa