Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:

Projektskizze: 10.03.1-1
Titel:  "Verbesserung der Prozess-Sicherheit der Härtung ungefüllter Klebstoffe in der Mikrofertigung"
Institutsleiter: MAYER
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.03.2-1
Titel:  "Aspekte des Mikrotiefschweißens – Simulation, Konstruktion, Spanntechnik"
Institutsleiter: HENSEL | REISGEN
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.03.3-1
Titel:  "Flip-Chip Technik für die Höchstfrequenzelektronik auf Teflon-Softsubstraten"
Institutsleiter: KAPELS
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.03.4-1
Titel:  "Vakuumdichtes flussmittelfreies Löten mikrotechnischer Komponenten (VAMIKOM)"
Institutsleiter: JAHN | WAGNER
Votum des FA: nicht empfohlen