Termine der Forschungsvereinigung Übersicht über die Fachausschusssitzungen

Forschungsbedarf  Aktuell  Downloads  Fachausschüsse  Forschungsablauf  Forschungsergebnisse  Home  Impressum  Institute  Kontakt  Leitlinien  Mitgliedschaft  Schwerpunkte  Termine  Unternehmen  Vorhaben  Information in English  LOG-IN:  (Benutzername / Passwort)  VORHABEN-SUCHE:     Datenschutz  Der DVS...   Weiterführende Informationen zu Sitzungen FA 10 - Mikroverbindungstechnik Sitzung vom: 29.04.2003      Beginn: 10:00 Uhr [ Dokumente ] [ Projektskizzen ] [ neue Projekte ] [ beendete Projekte ] [ Evaluierung ]   Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (01. Januar 1900) abgeschlossen wurden: 16 abgeschlossene Vorhaben mit 25 beteiligten Instituten. FA 10 - Mikroverbindungstechnik Vorhaben: DVS-Nr.: 10.002 / IGF-Nr.: 96.500 B Untersuchungen zum Ball-Wedge-Bonden von Dickdrähten auf Nichtedelmetallbasis Laufzeit vom 01.12.1993 bis 31.05.1996 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa 2) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u. Vorhaben: DVS-Nr.: 10.003 / IGF-Nr.: 10.236 B Verbesserung der Löt- und Bondeigenschaften von Nickelschichten Laufzeit vom 01.03.1995 bis 28.02.1997 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität München Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Vorhaben: DVS-Nr.: 10.005 / IGF-Nr.: 10.110 B Drahtbonden auf flexiblen Schaltungsträgern Laufzeit vom 01.12.1994 bis 30.11.1996 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u. 2) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa Vorhaben: DVS-Nr.: 10.006 / IGF-Nr.: 10.290 N Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nicht flexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten Laufzeit vom 01.07.1995 bis 30.06.1997 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate Vorhaben: DVS-Nr.: 10.009 / IGF-Nr.: 10.690 B Erhöhung von Produktivität und Zuverlässigkeit beim Drahtbonden mit Ultraschall durch den Einsatz hochfrequenter Schwingersysteme Laufzeit vom 01.05.1996 bis 30.04.1998 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni Vorhaben: DVS-Nr.: 10.010 / IGF-Nr.: 10.617 B Materialtransport in stromdurchflossenen Kupfer-Lot-Kontakten Laufzeit vom 01.03.1996 bis 28.02.1998 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni Vorhaben: DVS-Nr.: 10.013 / IGF-Nr.: 11.383 B Thermosonic-Golddrahtbonden mit selektiver Aufheizung Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni Vorhaben: DVS-Nr.: 10.015 / IGF-Nr.: 11.380 B Mikroapplikation von Glasloten für Anwendungen in der Mikroelektronik Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000 Beteiligte Institute: 1) Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH Vorhaben: DVS-Nr.: 10.016 / IGF-Nr.: 11.468 N Übertragbarkeit makroskopischer thermomechanischer Klebstoff-Kennwerte auf Klebverbindungen der Oberflächenmontagetechnik Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000 Beteiligte Institute: 1) Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Fachgebiet Kunststofftechnik Vorhaben: DVS-Nr.: 10.019 / IGF-Nr.: 11.875 B Alternative Werkstoffe zum Drahtbonden im engsten Raster Laufzeit vom 01.12.1998 bis 30.11.2000 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa 2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni 3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Vorhaben: DVS-Nr.: 10.021 / IGF-Nr.: 12.496 N Entwicklung eines lösbaren, formschlüssigen Mikrofügeverfahrens auf der Basis lasergestützter Modellierung von PVD-abgeschiedenen Bimetallstrukturen Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002 Beteiligte Institute: 1) RWTH Aachen University Institut für Oberflächentechnik im Maschinenbau (IOT) 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT Vorhaben: DVS-Nr.: 10.022 / IGF-Nr.: 12.498 N Reproduzierbares Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe im Sub-Nano-Liter-Bereich bei kurzen Taktzeiten Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate 2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.023 / IGF-Nr.: 12.621 N Präzisionslötverfahren für die MEMS-Technik (microelectromechanical Systems) Laufzeit vom 01.10.2000 bis 30.09.2002 Beteiligte Institute: 1) Leibniz Universität Hannover Institut für Werkstoffkunde [weitere Informationen zum Projekt] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.024 / IGF-Nr.: 12.497 B Bonden mit Cu-Draht in der Leistungselektronik Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni 2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie Vorhaben: DVS-Nr.: 10.998 / IGF-Nr.: 11.000 N Möglichkeiten und klebstoffspezifische Systemgrenzen von Mikroklebverbindungen mit nicht gefüllten Klebstoffen Laufzeit vom 01.12.1996 bis 30.11.1998 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate Vorhaben: DVS-Nr.: 10.999 / IGF-Nr.: 10.234 N Untersuchungen zum kombinierten Einsatz von Ultraschall und Laser beim Bonden in der Hybrid- und SMD-Technik Laufzeit vom 01.03.1995 bis 30.11.1997 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa